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THP-10為孔銅厚度量測專用測試頭，采用特殊的分離可換式探針設計，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經濟性與環(huán)保效益。量測模式為渦電流式快速量測孔銅厚度 多功能畫面顯示明顯易讀，人性化操作接口具有背光顯示型的LCD 可設定校正因子、補償值，以符合產品標準可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍操作簡易、方便攜帶測量單位mil及um標準片校正測頭與儀器采用快速插拔式接頭連接探針頭采用替換式可輕易更新探針頭擁有USB傳輸接口與統(tǒng)計軟件,連接計算機可作數(shù)據(jù)統(tǒng)計 使用充電式電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又環(huán)保
產品簡介
詳細介紹
孔銅測厚儀
具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。
設計*的人性化操作接口，使能一目了然輕松上手。
孔銅測厚儀
THP-10為孔銅厚度量測測試頭，采用特殊的分離可換式探針設計，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經濟性與環(huán)保效益。
量測模式為渦電流式快速量測孔銅厚度
多功能畫面顯示明顯易讀，人性化操作接口
具有背光顯示型的LCD
可設定校正因子、補償值，以符合產品標準
可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍
操作簡易、方便攜帶
測量單位mil及um
標準片校正
測頭與儀器采用快速插拔式接頭連接
探針頭采用替換式可輕易更新探針頭
擁有USB傳輸接口與統(tǒng)計軟件,連接計算機可作數(shù)據(jù)統(tǒng)計
使用充電式電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又環(huán)保
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